창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMV-100ADA330MF55G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMV-100ADA330MF55G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMV-100ADA330MF55G | |
관련 링크 | BMV-100ADA, BMV-100ADA330MF55G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2IKT | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2IKT.pdf | |
![]() | CRCW121064R9FKEA | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121064R9FKEA.pdf | |
![]() | PAT0603E1101BST1 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1101BST1.pdf | |
![]() | MT58L128L32PI-5A | MT58L128L32PI-5A MICRON IC | MT58L128L32PI-5A.pdf | |
![]() | MX29LV800CBTI-70G | MX29LV800CBTI-70G MXIC TSOP-48 | MX29LV800CBTI-70G.pdf | |
![]() | ADP-2-20-75 | ADP-2-20-75 MINI SMD or Through Hole | ADP-2-20-75.pdf | |
![]() | HC74R7 | HC74R7 COO SMT | HC74R7.pdf | |
![]() | HY57V6432200T-6 | HY57V6432200T-6 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V6432200T-6.pdf | |
![]() | MAX16035PLB29+T | MAX16035PLB29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16035PLB29+T.pdf | |
![]() | KS0103PCC | KS0103PCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0103PCC.pdf | |
![]() | 3-1672273-6 | 3-1672273-6 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 3-1672273-6.pdf |