창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8612-BB50BC F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8612-BB50BC F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8612-BB50BC F | |
| 관련 링크 | PEX8612-B, PEX8612-BB50BC F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495B226M010ATA1K5 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495B226M010ATA1K5.pdf | |
![]() | TA-65.000MCE-T | 65MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-65.000MCE-T.pdf | |
![]() | RCP0603B51R0GS6 | RES SMD 51 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B51R0GS6.pdf | |
![]() | TWL3016B2ZQWR(9) | TWL3016B2ZQWR(9) TI BGA | TWL3016B2ZQWR(9).pdf | |
![]() | NLQ25K330TRF | NLQ25K330TRF NICC SMD or Through Hole | NLQ25K330TRF.pdf | |
![]() | BGB203HS02 | BGB203HS02 PHILIPS QFN | BGB203HS02.pdf | |
![]() | XCS30XLPQ2084C | XCS30XLPQ2084C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XLPQ2084C.pdf | |
![]() | TLE8261E. | TLE8261E. INFINEON SMD or Through Hole | TLE8261E..pdf | |
![]() | D788C | D788C ORIGINAL TO-92L | D788C.pdf | |
![]() | BZV49C33 | BZV49C33 NXP SMD | BZV49C33.pdf | |
![]() | 2SA2093-Q | 2SA2093-Q ROHM DIP-3 | 2SA2093-Q.pdf |