창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30XLPQ2084C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30XLPQ2084C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30XLPQ2084C | |
| 관련 링크 | XCS30XLP, XCS30XLPQ2084C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E8R3WDAEL | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R3WDAEL.pdf | |
![]() | 416F40612AKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612AKT.pdf | |
![]() | HOA0876-N55 | SENSOR PHOTOTRANS OUT SLOTTED | HOA0876-N55.pdf | |
![]() | 0805CG681J9BB | 0805CG681J9BB PHIL SMD or Through Hole | 0805CG681J9BB.pdf | |
![]() | TDA2613 | TDA2613 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2613.pdf | |
![]() | 74AC9001P | 74AC9001P TOSHIBA DIP28 | 74AC9001P.pdf | |
![]() | TL031AIDRG4 | TL031AIDRG4 TI SOP8 | TL031AIDRG4.pdf | |
![]() | HN14012 | HN14012 HONEST SMD | HN14012.pdf | |
![]() | K823M20X7RH5H5 | K823M20X7RH5H5 VISHAY DIP | K823M20X7RH5H5.pdf | |
![]() | MAX6707RKA-T | MAX6707RKA-T MAXM SMD or Through Hole | MAX6707RKA-T.pdf | |
![]() | EC2-24NJ | EC2-24NJ NEC SMD or Through Hole | EC2-24NJ.pdf | |
![]() | CXM3006BGA-T2 | CXM3006BGA-T2 SONY BGA | CXM3006BGA-T2.pdf |