창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PEX8608-BA50BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PEX8608-BA50BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PEX8608-BA50BC | |
| 관련 링크 | PEX8608-, PEX8608-BA50BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D271FXXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271FXXAJ.pdf | |
| AV-27.120MAGE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-27.120MAGE-T.pdf | ||
![]() | CRCW08051R30FKEA | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R30FKEA.pdf | |
![]() | RN73C2A5K23BTG | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A5K23BTG.pdf | |
![]() | LM326BH/883 | LM326BH/883 NS CAN | LM326BH/883.pdf | |
![]() | KPDE0301M51 | KPDE0301M51 KYOSEMI DIP2DIP18TO | KPDE0301M51.pdf | |
![]() | MAX6951EEE | MAX6951EEE MAXIM QSOP-16 | MAX6951EEE.pdf | |
![]() | MSP430F1551PM | MSP430F1551PM TI SMD or Through Hole | MSP430F1551PM.pdf | |
![]() | R6736-22 | R6736-22 ORIGINAL PLCC | R6736-22.pdf | |
![]() | B34BPHKS | B34BPHKS JST SMD or Through Hole | B34BPHKS.pdf | |
![]() | M37502V4BL | M37502V4BL ORIGINAL SMD or Through Hole | M37502V4BL.pdf |