창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD268 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD268 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD268 | |
관련 링크 | BD2, BD268 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D130GLAAJ | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130GLAAJ.pdf | |
![]() | ECS-98.3-20-5G3XDS-TR | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-98.3-20-5G3XDS-TR.pdf | |
![]() | SW300052 | SW300052 MICROCHIP Call | SW300052.pdf | |
![]() | 74173DC | 74173DC NSC Call | 74173DC.pdf | |
![]() | MC85018 | MC85018 ON SOP8 | MC85018.pdf | |
![]() | NJM2533V/TE | NJM2533V/TE JRC MSOP | NJM2533V/TE.pdf | |
![]() | 2SK3582TK-A | 2SK3582TK-A TOSHIBA SON1408-3 | 2SK3582TK-A.pdf | |
![]() | AST13254FH | AST13254FH CONNEI SMD or Through Hole | AST13254FH.pdf | |
![]() | BA08TM3 | BA08TM3 ROHM SMD or Through Hole | BA08TM3.pdf | |
![]() | 2045C | 2045C ST TO-220 | 2045C.pdf | |
![]() | 3631B681KT | 3631B681KT TYCO SMD | 3631B681KT.pdf | |
![]() | PAL20X4AMW883B | PAL20X4AMW883B AMD SMD or Through Hole | PAL20X4AMW883B.pdf |