창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEEL22CV10AP-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEEL22CV10AP-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEEL22CV10AP-12 | |
관련 링크 | PEEL22CV1, PEEL22CV10AP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U1N9C-T | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 620mA 130 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N9C-T.pdf | |
![]() | B82422A1102J108 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 340 mOhm Max 2-SMD | B82422A1102J108.pdf | |
![]() | 4310H-101-221 | RES ARRAY 9 RES 220 OHM 10SIP | 4310H-101-221.pdf | |
![]() | HN27C256G-30 | HN27C256G-30 HIT DIP-28 | HN27C256G-30.pdf | |
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![]() | HFW6R-2STZE1LF | HFW6R-2STZE1LF FCI SMD or Through Hole | HFW6R-2STZE1LF.pdf | |
![]() | MS3456L24-28S | MS3456L24-28S J-TECH SMD or Through Hole | MS3456L24-28S.pdf | |
![]() | DS26528GNA4+ | DS26528GNA4+ MAX BGA | DS26528GNA4+.pdf | |
![]() | HFA25TB60SPBF | HFA25TB60SPBF IR TO-263 | HFA25TB60SPBF.pdf | |
![]() | PD10C | PD10C KiloVAC SMD or Through Hole | PD10C.pdf | |
![]() | 229BC | 229BC AT&T DIP | 229BC.pdf | |
![]() | EP1A-12V-H13 | EP1A-12V-H13 NAIS RELAY | EP1A-12V-H13.pdf |