창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP6260-33GJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP6260-33GJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP6260-33GJ | |
관련 링크 | AP6260, AP6260-33GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32672L1123K | 0.012µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32672L1123K.pdf | |
![]() | FWP-900 | FUSE 90A 700V FAST | FWP-900.pdf | |
![]() | TS036F23IDT | 3.579545MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS036F23IDT.pdf | |
![]() | RT0402FRD07294RL | RES SMD 294 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07294RL.pdf | |
![]() | FMG6/G6 | FMG6/G6 ROHM SMD or Through Hole | FMG6/G6.pdf | |
![]() | SAP8205-P | SAP8205-P SIEMENS DIP | SAP8205-P.pdf | |
![]() | 90122-0926 | 90122-0926 MOLEX SMD or Through Hole | 90122-0926.pdf | |
![]() | SI7485DPT1GE3 | SI7485DPT1GE3 vishay SMD or Through Hole | SI7485DPT1GE3.pdf | |
![]() | SME1040LGA-336 | SME1040LGA-336 SUN BGA | SME1040LGA-336.pdf | |
![]() | YB1210ST23R-1.8G | YB1210ST23R-1.8G YOBON SOT23-3 | YB1210ST23R-1.8G.pdf | |
![]() | HM514100ATZ8 | HM514100ATZ8 HITACHI ZIP | HM514100ATZ8.pdf |