창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFU18N18D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFU18N18D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFU18N18D | |
| 관련 링크 | IRFU18, IRFU18N18D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LFCL0350ZA6 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL0350ZA6.pdf | |
![]() | Y0089723R000AR23R | RES 723 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089723R000AR23R.pdf | |
![]() | 239061169534L | 239061169534L YAGEO SMD or Through Hole | 239061169534L.pdf | |
![]() | AD22003 | AD22003 AD SOP28 | AD22003.pdf | |
![]() | BLF861A | BLF861A NXP SMD or Through Hole | BLF861A.pdf | |
![]() | RN-274M | RN-274M Roving SMD or Through Hole | RN-274M.pdf | |
![]() | U80930HF0 | U80930HF0 INTEL DIP64 | U80930HF0.pdf | |
![]() | TDA4566N | TDA4566N PHILIPS DIP18 | TDA4566N.pdf | |
![]() | CXA1392R-T4 | CXA1392R-T4 SONY TQFP | CXA1392R-T4.pdf | |
![]() | SB21151AC | SB21151AC INTEL QFP | SB21151AC.pdf | |
![]() | OKI4M4 | OKI4M4 OKI TSOP | OKI4M4.pdf | |
![]() | K6F2016R4E-EF70000 | K6F2016R4E-EF70000 SAMSUNG BGA48 | K6F2016R4E-EF70000.pdf |