창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB3246-0HV1.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB3246-0HV1.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-M64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB3246-0HV1.4 | |
관련 링크 | PEB3246-, PEB3246-0HV1.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SG5032EAN 212.500000M-KEGA3 | 212.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 65mA Enable/Disable | SG5032EAN 212.500000M-KEGA3.pdf | ||
RC0603FR-0775RL | RES SMD 75 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0775RL.pdf | ||
RNF12FTD75K0 | RES 75K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD75K0.pdf | ||
SPC-714M | SPC-714M AUK SOP4 | SPC-714M.pdf | ||
STD70N02 | STD70N02 ST TO-252 | STD70N02.pdf | ||
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UCC2921DRG4 | UCC2921DRG4 TI SOP8 | UCC2921DRG4.pdf | ||
MG8097/B | MG8097/B INTEL PGA | MG8097/B.pdf | ||
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XPC860DCP25A3 | XPC860DCP25A3 MOTOROLA BGA | XPC860DCP25A3.pdf |