창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-7681-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-7681-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-76, RG3216N-7681-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25022ATT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ATT.pdf | |
![]() | AB3X2X4.5W | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.236" (6.00mm) | AB3X2X4.5W.pdf | |
![]() | TNPW080547R0BEEA | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080547R0BEEA.pdf | |
![]() | RAVF104DJT1R30 | RES ARRAY 4 RES 1.3 OHM 0804 | RAVF104DJT1R30.pdf | |
![]() | V12ZS05 | V12ZS05 ORIGINAL DIP | V12ZS05.pdf | |
![]() | BH-14e_TI-60t_TI | BH-14e_TI-60t_TI Blackhawk SMD or Through Hole | BH-14e_TI-60t_TI.pdf | |
![]() | RM-0512S/H | RM-0512S/H RECOM SIP-4 | RM-0512S/H.pdf | |
![]() | HY57V161610ETP-7DR | HY57V161610ETP-7DR HYNIX TSOP | HY57V161610ETP-7DR.pdf | |
![]() | FS70B557-C | FS70B557-C PROMISE QFP | FS70B557-C.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012AT-30I/P | dsPIC30F6012AT-30I/P MICROCHIP SOPTSSOPPLCCQFPT | dsPIC30F6012AT-30I/P.pdf | |
![]() | TZP T-82 9.1B | TZP T-82 9.1B ROHM DO41 | TZP T-82 9.1B.pdf |