창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE64681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PE64681 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PE64681 | |
| 관련 링크 | PE64, PE64681 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 516D336M035LL7BE3 | 33µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D336M035LL7BE3.pdf | |
![]() | CRCW06034R64FKEA | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034R64FKEA.pdf | |
![]() | ERJ-S14F7320U | RES SMD 732 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F7320U.pdf | |
![]() | MAX8553EEE+T | MAX8553EEE+T MXM SMD or Through Hole | MAX8553EEE+T.pdf | |
![]() | K4H511638D-ZCB3 | K4H511638D-ZCB3 SAMSUNG BGA | K4H511638D-ZCB3.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAKLCJA-5IT | MT29C2G48MAKLCJA-5IT Micron TFBGA137 | MT29C2G48MAKLCJA-5IT.pdf | |
![]() | 2SB882(2Y) | 2SB882(2Y) NEC TO-126 | 2SB882(2Y).pdf | |
![]() | KSV864T4AIC | KSV864T4AIC KINGMAX BGA | KSV864T4AIC.pdf | |
![]() | SMBJ4750A-E3 | SMBJ4750A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJ4750A-E3.pdf | |
![]() | MP0031 | MP0031 Bulgin SMD or Through Hole | MP0031.pdf | |
![]() | 122N10N | 122N10N Infineon TO-252 | 122N10N.pdf | |
![]() | 3.9NH/0402/0603/0805 | 3.9NH/0402/0603/0805 TDK/ SMD or Through Hole | 3.9NH/0402/0603/0805.pdf |