창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37015000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 370 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 12 | |
| 승인 | CCC, cULus, PSE/JET, SEMKO, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3701500000 3701500000-ND 37015000000-ND F5471TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37015000000 | |
| 관련 링크 | 370150, 37015000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD9924BBC | AD9924BBC AD BGA | AD9924BBC.pdf | |
![]() | 71V67603S133BGGI | 71V67603S133BGGI IDT Call | 71V67603S133BGGI.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN105 | MVR22HXBRN105 rohm 2x2-1m | MVR22HXBRN105.pdf | |
![]() | IDT71016S12PH/S15PH/S20PHI | IDT71016S12PH/S15PH/S20PHI MEMORY SMD | IDT71016S12PH/S15PH/S20PHI.pdf | |
![]() | 74LV4799N | 74LV4799N PHILIPS DIP-16L | 74LV4799N.pdf | |
![]() | BA5962FVMK | BA5962FVMK ROHM MSOP8 | BA5962FVMK.pdf | |
![]() | UCLAMP0501P.TCTH01 | UCLAMP0501P.TCTH01 SMT SMD or Through Hole | UCLAMP0501P.TCTH01.pdf | |
![]() | XCV600E-6CFG680 | XCV600E-6CFG680 XILINX BGA | XCV600E-6CFG680.pdf | |
![]() | BT8060AKP | BT8060AKP BT SMD or Through Hole | BT8060AKP.pdf | |
![]() | LAFQJ648 | LAFQJ648 LT QFN | LAFQJ648.pdf | |
![]() | HNC-200F | HNC-200F ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC-200F.pdf | |
![]() | 1212010002 | 1212010002 Molex SMD or Through Hole | 1212010002.pdf |