창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37015000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 370 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 12 | |
| 승인 | CCC, cULus, PSE/JET, SEMKO, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3701500000 3701500000-ND 37015000000-ND F5471TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37015000000 | |
| 관련 링크 | 370150, 37015000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012ISR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ISR.pdf | |
![]() | MJD32C | MJD32C ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD32C .pdf | |
![]() | ULN2803AFWG(SO18-7.2mm)ULN2803APG(DIP18) | ULN2803AFWG(SO18-7.2mm)ULN2803APG(DIP18) TOSHIBA SOP18(7.2mm) | ULN2803AFWG(SO18-7.2mm)ULN2803APG(DIP18).pdf | |
![]() | DK-LM3S-DRV8312 | DK-LM3S-DRV8312 ORIGINAL BOARD | DK-LM3S-DRV8312.pdf | |
![]() | TAJC475K025RAA | TAJC475K025RAA AVX SMD | TAJC475K025RAA.pdf | |
![]() | B250B-13-F | B250B-13-F DIODES SMB(DO-214AA) | B250B-13-F.pdf | |
![]() | ISPMACH75T4410I | ISPMACH75T4410I LAT PQFP | ISPMACH75T4410I.pdf | |
![]() | RCMM05K2-470KJ | RCMM05K2-470KJ NA SMD or Through Hole | RCMM05K2-470KJ.pdf | |
![]() | CX81801-14 | CX81801-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX81801-14.pdf | |
![]() | TDA9594PS/ | TDA9594PS/ PHILIPS/S DIP64 | TDA9594PS/.pdf | |
![]() | B57237S509M000 | B57237S509M000 EPCOS DIP | B57237S509M000.pdf |