창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD271GTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 269nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 650MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CD271GTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD271GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61E472MA12D | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61E472MA12D.pdf | |
![]() | CBR08C160J5GAC | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C160J5GAC.pdf | |
![]() | ARXP1112 | SM MCRWV RLY 3GHZ 12V | ARXP1112.pdf | |
![]() | EVAL01-HMC1063LP3 | EVAL BOARD HMC1063LP3E | EVAL01-HMC1063LP3.pdf | |
![]() | UA78M33IDCYR | UA78M33IDCYR TI SOT223 | UA78M33IDCYR.pdf | |
![]() | UPB2141D | UPB2141D NEC CDIP16 | UPB2141D.pdf | |
![]() | EEFHE0G181R | EEFHE0G181R Panasonic SMD | EEFHE0G181R.pdf | |
![]() | BSP299 L6327 | BSP299 L6327 INFINEON SOT-223 | BSP299 L6327.pdf | |
![]() | CA5420T | CA5420T HAR TO-99 | CA5420T.pdf | |
![]() | DF2S24S(TPH3,F) | DF2S24S(TPH3,F) TOSHIBA SOD23 | DF2S24S(TPH3,F).pdf | |
![]() | HA3-2522-5 | HA3-2522-5 INTERSIL DIP | HA3-2522-5.pdf | |
![]() | MB412 | MB412 ORIGINAL DIP14 | MB412 .pdf |