창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1K120MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4567-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1K120MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1K120, PCV1K120MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21B6T2A430JD01L | 43pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21B6T2A430JD01L.pdf | |
![]() | 416F37025CST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025CST.pdf | |
![]() | RC1206FR-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M5L.pdf | |
![]() | MC13783VKR2 | MC13783VKR2 FREESCALE BGA247 | MC13783VKR2.pdf | |
![]() | CD4037AE | CD4037AE RCA DIP | CD4037AE.pdf | |
![]() | RO2053 | RO2053 RFM SMD or Through Hole | RO2053.pdf | |
![]() | FSA1157P6X_NL | FSA1157P6X_NL FAIRCHILD SOT-363 | FSA1157P6X_NL.pdf | |
![]() | SN74LV26APUR | SN74LV26APUR TI TSSOP | SN74LV26APUR.pdf | |
![]() | SNJ54HC152J | SNJ54HC152J TI SMD or Through Hole | SNJ54HC152J.pdf | |
![]() | OMA121 | OMA121 CPCLAER DIP6 | OMA121.pdf | |
![]() | DF2S20 | DF2S20 TOSHIBA CST2 | DF2S20.pdf | |
![]() | DSR50V562J | DSR50V562J SHI SMD or Through Hole | DSR50V562J.pdf |