창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233823682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233823682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233823682 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233823682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L70S025.T | FUSE CARTRIDGE 25A 700VAC/650VDC | L70S025.T.pdf | |
![]() | HSCSAAT005PG5A3 | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual 12 b 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | HSCSAAT005PG5A3.pdf | |
![]() | MSP843022PJM | MSP843022PJM WSI SMD or Through Hole | MSP843022PJM.pdf | |
![]() | XCV200E-FG256AGT | XCV200E-FG256AGT XILINX BGA | XCV200E-FG256AGT.pdf | |
![]() | P402 | P402 IR MODULE | P402.pdf | |
![]() | DA1R018H91EZ1500 | DA1R018H91EZ1500 JAE 18P | DA1R018H91EZ1500.pdf | |
![]() | 105-2.2UH | 105-2.2UH LY SMD | 105-2.2UH.pdf | |
![]() | 2SK2509 | 2SK2509 MAT TO-251252 | 2SK2509.pdf | |
![]() | KS74HCTLS75N | KS74HCTLS75N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74HCTLS75N.pdf | |
![]() | FN2538 | FN2538 SI TO-71 | FN2538.pdf | |
![]() | WRM0204C200K-FI | WRM0204C200K-FI WELWYN SMD | WRM0204C200K-FI.pdf | |
![]() | CT-GWC336-EA-AB | CT-GWC336-EA-AB ORIGINAL BGA | CT-GWC336-EA-AB.pdf |