창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1J220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 56m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4401-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1J220MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1J220, PCV1J220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SFA44T3K209B-F | 3µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA44T3K209B-F.pdf | ||
FS403LF | FS403LF FOCUS QFP-128 | FS403LF.pdf | ||
MT55L512L18PT-75 | MT55L512L18PT-75 MICRON TQFP-100 | MT55L512L18PT-75.pdf | ||
32230C203 | 32230C203 ORIGINAL TSSOP | 32230C203.pdf | ||
SAY20L213 | SAY20L213 rft SMD or Through Hole | SAY20L213.pdf | ||
EHF-120-01-L-D-SM-LC | EHF-120-01-L-D-SM-LC SAMTEC ORIGINAL | EHF-120-01-L-D-SM-LC.pdf | ||
R3470 | R3470 ZILOG PLCC | R3470.pdf | ||
TPS77501Q1 | TPS77501Q1 TI TSSOP | TPS77501Q1.pdf | ||
AP8822C-18GA | AP8822C-18GA AnSC SOT23-3 | AP8822C-18GA.pdf | ||
HIP6004BCR-T | HIP6004BCR-T Intersil 20-QFN | HIP6004BCR-T.pdf | ||
JS-GS101 | JS-GS101 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-GS101.pdf | ||
VDSL6100I | VDSL6100I INTEL BGA | VDSL6100I.pdf |