창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H220MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4553-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H220MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1H220, PCV1H220MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC103MAT3A\SB | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC103MAT3A\SB.pdf | |
![]() | C1812C392J2GALTU | 3900pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C392J2GALTU.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-3920ELF | RES SMD 392 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-3920ELF.pdf | |
![]() | CA1249N3-SDPC-REVO | CA1249N3-SDPC-REVO NS DIP | CA1249N3-SDPC-REVO.pdf | |
![]() | TDA8341/N6 | TDA8341/N6 PHI DIP16 | TDA8341/N6.pdf | |
![]() | LE80536/2000/2M | LE80536/2000/2M Intel BGA | LE80536/2000/2M.pdf | |
![]() | LP2981-50DBVT | LP2981-50DBVT TI SOT23-5 | LP2981-50DBVT.pdf | |
![]() | 426058300-3 | 426058300-3 Digital SMD or Through Hole | 426058300-3.pdf | |
![]() | S2021B | S2021B AMCC QFP | S2021B.pdf | |
![]() | D36569CAF11BQC | D36569CAF11BQC DSP QFP100 | D36569CAF11BQC.pdf | |
![]() | HY1Z-24V/12V/5V | HY1Z-24V/12V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | HY1Z-24V/12V/5V.pdf |