창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC103MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC103MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1825CC103M, 1825CC103MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0466002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC 1206 | 0466002.NR.pdf | |
![]() | 416F26025ALT | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ALT.pdf | |
![]() | ESR10EZPF9093 | RES SMD 909K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF9093.pdf | |
![]() | BB503M | BB503M RENESAS SMD or Through Hole | BB503M.pdf | |
![]() | SIM900-TE-C | SIM900-TE-C SIMCOM DIP | SIM900-TE-C.pdf | |
![]() | PC4450GJG | PC4450GJG TI BGA | PC4450GJG.pdf | |
![]() | LY-W5SM | LY-W5SM osram SMD or Through Hole | LY-W5SM.pdf | |
![]() | KTA968. | KTA968. KEC TO-220 | KTA968..pdf | |
![]() | 16C58B-04/SO | 16C58B-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C58B-04/SO.pdf | |
![]() | JK250-145U | JK250-145U JK DIP | JK250-145U.pdf | |
![]() | A0612MRX7R7BB104 | A0612MRX7R7BB104 ORIGINAL SMD | A0612MRX7R7BB104.pdf |