창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E151MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4541-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E151MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1E151, PCV1E151MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD07698RL | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07698RL.pdf | |
![]() | RNF14DTD17K8 | RES 17.8K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD17K8.pdf | |
![]() | AM29SL800DB100WAC | AM29SL800DB100WAC AMD BGA | AM29SL800DB100WAC.pdf | |
![]() | DS87C530-476AA | DS87C530-476AA DALLAS DLCC52W | DS87C530-476AA.pdf | |
![]() | D70F3215BGC | D70F3215BGC NEC QFP | D70F3215BGC.pdf | |
![]() | L6564DTR | L6564DTR ST SOP-10 | L6564DTR.pdf | |
![]() | F6F35VX2 | F6F35VX2 SHI TO-220 | F6F35VX2.pdf | |
![]() | P0800EA | P0800EA TECCOR TO-92 | P0800EA.pdf | |
![]() | APE2F-5M-10-Z | APE2F-5M-10-Z Copal SMD or Through Hole | APE2F-5M-10-Z.pdf | |
![]() | ADM202JRU | ADM202JRU AD SOP16 | ADM202JRU.pdf | |
![]() | 34FHX-RSM1-G-TB(N) | 34FHX-RSM1-G-TB(N) AMP SMD or Through Hole | 34FHX-RSM1-G-TB(N).pdf | |
![]() | DCW03A-12 | DCW03A-12 MW SMD or Through Hole | DCW03A-12.pdf |