창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E151MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4541-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E151MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1E151, PCV1E151MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMF58A-T13 | TVS DIODE 58VWM 93.6VC | SMF58A-T13.pdf | |
![]() | RC0100FR-07287RL | RES SMD 287 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07287RL.pdf | |
![]() | CR2010-JW-620ELF | RES SMD 62 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-620ELF.pdf | |
![]() | RG1608N-8452-B-T5 | RES SMD 84.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-8452-B-T5.pdf | |
![]() | ICX058CK | ICX058CK SONY DIP | ICX058CK.pdf | |
![]() | CM21Y5V474Z16AT | CM21Y5V474Z16AT AVX/KYOCERA SMD | CM21Y5V474Z16AT.pdf | |
![]() | NATT681M25V12.5X14JBF | NATT681M25V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT681M25V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | RLZ2.7BTE-11 | RLZ2.7BTE-11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ2.7BTE-11.pdf | |
![]() | TFL0510-18N-M | TFL0510-18N-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TFL0510-18N-M.pdf | |
![]() | MID400.SD | MID400.SD FSC DIPSOP8 | MID400.SD.pdf | |
![]() | LQH4N121J04M0001 | LQH4N121J04M0001 MUR CAP | LQH4N121J04M0001.pdf | |
![]() | CB02536 | CB02536 NSC PLCC28 | CB02536.pdf |