창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC2946PWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC2946PWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC2946PWG4 | |
관련 링크 | UCC294, UCC2946PWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X3ATT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ATT.pdf | |
![]() | CMF55442K00FHEA | RES 442K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55442K00FHEA.pdf | |
![]() | PF2472-3R6F1 | RES 3.6 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-3R6F1.pdf | |
![]() | DEAC8248F | DEAC8248F AD SOP-24 | DEAC8248F.pdf | |
![]() | RP164PJ121CS | RP164PJ121CS SAM SMD or Through Hole | RP164PJ121CS.pdf | |
![]() | HLMP1600BING | HLMP1600BING agi SMD or Through Hole | HLMP1600BING.pdf | |
![]() | CA45A B 33UF 10V M | CA45A B 33UF 10V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A B 33UF 10V M.pdf | |
![]() | MC9328MXLCVH151L45N | MC9328MXLCVH151L45N MC BGA | MC9328MXLCVH151L45N.pdf | |
![]() | AC1408M00 | AC1408M00 SAMMY DIP | AC1408M00.pdf | |
![]() | E2E-X10MY2-Z | E2E-X10MY2-Z SHRDQ/ SMD or Through Hole | E2E-X10MY2-Z.pdf | |
![]() | CF252016-R82K | CF252016-R82K BOURNS SMD or Through Hole | CF252016-R82K.pdf | |
![]() | MAX4561EUT-T | MAX4561EUT-T MAX 6 SOT23 | MAX4561EUT-T.pdf |