창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4369-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D470MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1D470, PCV1D470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK/KTK-R-5 | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC 5AG | BK/KTK-R-5.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5231V | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5231V.pdf | |
![]() | CMF65150R00JNEB11 | RES 150 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65150R00JNEB11.pdf | |
![]() | 516-038-000-302 | 516-038-000-302 EDAC SMD or Through Hole | 516-038-000-302.pdf | |
![]() | F3AG4HD-A | F3AG4HD-A ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AG4HD-A.pdf | |
![]() | S1T3316D01-D0 | S1T3316D01-D0 SAMSUNG DIP | S1T3316D01-D0.pdf | |
![]() | STME-EYEQ2 | STME-EYEQ2 ST BGA | STME-EYEQ2.pdf | |
![]() | bp4287MT | bp4287MT TI DIP | bp4287MT.pdf | |
![]() | CL173043PR | CL173043PR ORIGINAL QFP | CL173043PR.pdf | |
![]() | MAX4172TESA | MAX4172TESA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4172TESA.pdf | |
![]() | AD8214ARMZ-RL | AD8214ARMZ-RL ADI MSOP-8 | AD8214ARMZ-RL.pdf | |
![]() | CC15-2403SR-E | CC15-2403SR-E ORIGINAL SMD or Through Hole | CC15-2403SR-E.pdf |