창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVE630ARA221MKE0S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVE Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 470mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 565-2269-2 EMVE630ADA221MKE0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVE630ARA221MKE0S | |
관련 링크 | EMVE630ARA, EMVE630ARA221MKE0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CMF504K7000FKEA | RES 4.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K7000FKEA.pdf | |
![]() | HCF4541BF | HCF4541BF ST DIP-14 | HCF4541BF.pdf | |
![]() | M28320-12R | M28320-12R MINDSPEED BGA | M28320-12R.pdf | |
![]() | F3500H (TB9400) | F3500H (TB9400) TRANBON QFP | F3500H (TB9400).pdf | |
![]() | S6B0741X0-49XN | S6B0741X0-49XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0741X0-49XN.pdf | |
![]() | MFR4P-33R2FI | MFR4P-33R2FI WELWYN SMD or Through Hole | MFR4P-33R2FI.pdf | |
![]() | 816491013 | 816491013 ORIGINAL SMD or Through Hole | 816491013.pdf | |
![]() | DF37D-24DP-0.4V | DF37D-24DP-0.4V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF37D-24DP-0.4V.pdf | |
![]() | SCED-1-Y | SCED-1-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | SCED-1-Y.pdf | |
![]() | SDSO906TTEB103Y | SDSO906TTEB103Y KOA SDSO906 | SDSO906TTEB103Y.pdf | |
![]() | BCM56501B2KEB P33 | BCM56501B2KEB P33 BROADCOM BGA | BCM56501B2KEB P33.pdf | |
![]() | 4000-75070-0000902 | 4000-75070-0000902 MURR SMD or Through Hole | 4000-75070-0000902.pdf |