창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D271MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4535-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D271MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1D271, PCV1D271MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | MCS04020D5600BE100 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D5600BE100.pdf | |
![]() | 3584J | 3584J BB CAN | 3584J.pdf | |
![]() | 12065%6K8 | 12065%6K8 FLEXOHM SMD or Through Hole | 12065%6K8.pdf | |
![]() | ISD4002-180P | ISD4002-180P ISD DIP28 | ISD4002-180P.pdf | |
![]() | C1Q500 | C1Q500 BEL SMD | C1Q500.pdf | |
![]() | ED2-12SNJ | ED2-12SNJ NEC SMD or Through Hole | ED2-12SNJ.pdf | |
![]() | BCM6301KPB | BCM6301KPB BROADCOM SOP-8 | BCM6301KPB.pdf | |
![]() | 08-0346-05 (F731856BGNP) | 08-0346-05 (F731856BGNP) CISCO BGA | 08-0346-05 (F731856BGNP).pdf | |
![]() | EVUTUEB09C54 | EVUTUEB09C54 OK SMD or Through Hole | EVUTUEB09C54.pdf |