창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM302012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM302012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM302012 | |
| 관련 링크 | RM30, RM302012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848630704P2 | 30µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848630704P2.pdf | |
![]() | OK6225E-R52 | RES 6.2K OHM 1/4W 5% AXIAL | OK6225E-R52.pdf | |
![]() | RD9.1FM-T1-AZ | RD9.1FM-T1-AZ NEC SMD or Through Hole | RD9.1FM-T1-AZ.pdf | |
![]() | SD2402CPI | SD2402CPI SD DIP16 | SD2402CPI.pdf | |
![]() | D75108CW-B54 | D75108CW-B54 NEC DIP | D75108CW-B54.pdf | |
![]() | H9090 | H9090 MAXIM SOP-8 | H9090.pdf | |
![]() | QCPL-5550SGP | QCPL-5550SGP HP CDIP8 | QCPL-5550SGP.pdf | |
![]() | SBP-0543 | SBP-0543 TDK SIP-3 | SBP-0543.pdf | |
![]() | ECVAS 1608 14B30 425 | ECVAS 1608 14B30 425 JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS 1608 14B30 425.pdf | |
![]() | EEFUD0D471LR/EEFUD0D471L7 | EEFUD0D471LR/EEFUD0D471L7 PANASONIC D | EEFUD0D471LR/EEFUD0D471L7.pdf | |
![]() | LUC407670645 | LUC407670645 OTHER SMD or Through Hole | LUC407670645.pdf |