창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D151MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4371-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D151MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCV1D151, PCV1D151MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1840-22F | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 775mA 210 mOhm Max Axial | 1840-22F.pdf | |
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![]() | RT0805BRC07549RL | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07549RL.pdf | |
![]() | 1766801000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1766801000.pdf | |
![]() | TA8464P | TA8464P TOSHIBA ZIP | TA8464P.pdf | |
![]() | XRT82D20IWTR-F | XRT82D20IWTR-F EXAR SMD or Through Hole | XRT82D20IWTR-F.pdf | |
![]() | MIC5205-3.0BM5 TS | MIC5205-3.0BM5 TS MICREL SMD or Through Hole | MIC5205-3.0BM5 TS.pdf | |
![]() | S27HC641-55A | S27HC641-55A N/A PLCC | S27HC641-55A.pdf | |
![]() | MMBTSC3356RW | MMBTSC3356RW ST SOT-123 | MMBTSC3356RW.pdf | |
![]() | SG1500GXH26 | SG1500GXH26 toshiba module | SG1500GXH26.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG456C | XC3S400-4FTG456C XILINX BGA | XC3S400-4FTG456C.pdf | |
![]() | CE0J101MWRANG | CE0J101MWRANG SANYO SMD or Through Hole | CE0J101MWRANG.pdf |