창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400-4FTG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400-4FTG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400-4FTG456C | |
관련 링크 | XC3S400-4, XC3S400-4FTG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC230365683 | 0.068µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.217" W (12.50mm x 5.50mm) | BFC230365683.pdf | |
![]() | RC14KT1M50 | RES 1.5M OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KT1M50.pdf | |
![]() | CMF5590K900FKEB70 | RES 90.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590K900FKEB70.pdf | |
![]() | AT-109V | RF Attenuator 9dB ±1.25dB 0 ~ 18GHz 50 Ohm 2W SMA In-Line Module | AT-109V.pdf | |
![]() | CS5532 | CS5532 CIRRUSL SMD | CS5532.pdf | |
![]() | MB86960APF-G-BND | MB86960APF-G-BND FUJITSU QFP100 | MB86960APF-G-BND.pdf | |
![]() | MC68340FE-16C/E | MC68340FE-16C/E MOT QFP | MC68340FE-16C/E.pdf | |
![]() | R10C-IP | R10C-IP N/A SMD or Through Hole | R10C-IP.pdf | |
![]() | MAX6657MSA-T | MAX6657MSA-T MAXIM SOP-8 | MAX6657MSA-T.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2B-DEB8000 | KFM1G16Q2B-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFM1G16Q2B-DEB8000.pdf | |
![]() | 2-1932300-1 | 2-1932300-1 Tyco NA | 2-1932300-1.pdf | |
![]() | RURD820156 | RURD820156 HARRIS SMD or Through Hole | RURD820156.pdf |