창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS0G331MCL9GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3964-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS0G331MCL9GS | |
관련 링크 | PCS0G331, PCS0G331MCL9GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 173D155X5035VWE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D155X5035VWE3.pdf | |
![]() | 0218010.HXP | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0218010.HXP.pdf | |
![]() | TT570N | TT570N EUPEC SMD or Through Hole | TT570N.pdf | |
![]() | RF1K7650S | RF1K7650S HARRIS SOP8 | RF1K7650S.pdf | |
![]() | MC74VHC4051ADT | MC74VHC4051ADT NULL LQFP32 | MC74VHC4051ADT.pdf | |
![]() | ESA20.0000F20E33F | ESA20.0000F20E33F HOSONICELECTRONIC HC-49SASeries3.5m | ESA20.0000F20E33F.pdf | |
![]() | ME6913 | ME6913 ME MSOP8 | ME6913.pdf | |
![]() | CR1/2TJ | CR1/2TJ D-AGE SMD or Through Hole | CR1/2TJ.pdf | |
![]() | 75UF/125V | 75UF/125V SENJU SMD or Through Hole | 75UF/125V.pdf | |
![]() | A9665-AL | A9665-AL COPER SMD | A9665-AL.pdf | |
![]() | BZX84C9V1-7-F TEL:82766440 | BZX84C9V1-7-F TEL:82766440 DIODES SOT-23 | BZX84C9V1-7-F TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADF4212BRUZ-RL7 | ADF4212BRUZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | ADF4212BRUZ-RL7.pdf |