TDK Corporation SP13808

SP13808
제조업체 부품 번호
SP13808
제조업 자
제품 카테고리
RF 평가 및 개발 키트, 기판
간단한 설명
SESUB-PAN-T2541 EVAL MODULE
데이터 시트 다운로드
다운로드
SP13808 가격 및 조달

가능 수량

8556 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 99,999.99999
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 SP13808 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. SP13808 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SP13808가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
SP13808 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
SP13808 매개 변수
내부 부품 번호EIS-SP13808
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)3(168시간)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서SESUB-PAN-T2541 Datasheet
SESUB-PAN-T2541 Spec
SESUB-PAN-T2541 Flyer
주요제품SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류RF/IF 및 RFID
제품군RF 평가 및 개발 키트, 기판
제조업체TDK Corporation
계열-
부품 현황*
유형트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE)
주파수2.4GHz
함께 사용 가능/관련 부품SESUB-PAN-T2541
제공된 구성기판
표준 포장 1
다른 이름445-172698
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)SP13808
관련 링크SP13, SP13808 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
SP13808 의 관련 제품
1µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 1812 (4532 Metric) IMC1812RQ1R0J.pdf
RES ARRAY 9 RES 1.2K OHM 10SIP 4610H-101-122LF.pdf
RES 2.002K OHM 1/2W 0.1% AXIAL CMF552K0020BHR6.pdf
020910-0420 ORIGINAL SMD or Through Hole 020910-0420.pdf
X422 ORIGINAL DIP14 X422.pdf
SG1826-0680 LINFIN DIP-8 SG1826-0680.pdf
2SK1582 (G15) ORIGINAL SMD or Through Hole 2SK1582 (G15).pdf
KM221M035F115T050 CAPX SMD or Through Hole KM221M035F115T050.pdf
RMS-2 / c MINI SMD or Through Hole RMS-2 / c.pdf
SLCF1GM2TU STEC SMD or Through Hole SLCF1GM2TU.pdf
TNPW04028K25DETD vishay SMD TNPW04028K25DETD.pdf
PC97911V NS PLCC PC97911V.pdf