창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13808 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172698 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP13808 | |
관련 링크 | SP13, SP13808 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812RQ1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ1R0J.pdf | |
![]() | 4610H-101-122LF | RES ARRAY 9 RES 1.2K OHM 10SIP | 4610H-101-122LF.pdf | |
![]() | CMF552K0020BHR6 | RES 2.002K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K0020BHR6.pdf | |
![]() | 020910-0420 | 020910-0420 ORIGINAL SMD or Through Hole | 020910-0420.pdf | |
![]() | X422 | X422 ORIGINAL DIP14 | X422.pdf | |
![]() | SG1826-0680 | SG1826-0680 LINFIN DIP-8 | SG1826-0680.pdf | |
![]() | 2SK1582 (G15) | 2SK1582 (G15) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1582 (G15).pdf | |
![]() | KM221M035F115T050 | KM221M035F115T050 CAPX SMD or Through Hole | KM221M035F115T050.pdf | |
![]() | RMS-2 / c | RMS-2 / c MINI SMD or Through Hole | RMS-2 / c.pdf | |
![]() | SLCF1GM2TU | SLCF1GM2TU STEC SMD or Through Hole | SLCF1GM2TU.pdf | |
![]() | TNPW04028K25DETD | TNPW04028K25DETD vishay SMD | TNPW04028K25DETD.pdf | |
![]() | PC97911V | PC97911V NS PLCC | PC97911V.pdf |