창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13808 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172698 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13808 | |
| 관련 링크 | SP13, SP13808 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7439DC | 7439DC FAIRC DIP | 7439DC.pdf | |
![]() | FZ600R12KE3B1/FZ600R12KE4 | FZ600R12KE3B1/FZ600R12KE4 INFINEON MODULE | FZ600R12KE3B1/FZ600R12KE4.pdf | |
![]() | CXD4140G | CXD4140G SONY TQFP | CXD4140G.pdf | |
![]() | RCV336ACFW/SP6749-22 | RCV336ACFW/SP6749-22 ZILOG PLCC | RCV336ACFW/SP6749-22.pdf | |
![]() | HG2-AC24V | HG2-AC24V NAIS SMD or Through Hole | HG2-AC24V.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-504N-T01 | POZ3AN-1-504N-T01 MURATA SMD | POZ3AN-1-504N-T01.pdf | |
![]() | SKKT81/14D | SKKT81/14D SIEMENS SMD or Through Hole | SKKT81/14D.pdf | |
![]() | SN74ACT573DW | SN74ACT573DW TI SOP20 | SN74ACT573DW.pdf | |
![]() | HYM1307Z | HYM1307Z ORIGINAL SOP | HYM1307Z.pdf | |
![]() | MCB0603G301PT-PB | MCB0603G301PT-PB AEM SMD | MCB0603G301PT-PB.pdf | |
![]() | 7MBI150N-120 | 7MBI150N-120 MIT SMD or Through Hole | 7MBI150N-120.pdf | |
![]() | 7-176135-9 | 7-176135-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7-176135-9.pdf |