창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1J470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13780-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1J470MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1J470, PCR1J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CSC2045CP | CSC2045CP CSC DIP | CSC2045CP.pdf | |
![]() | PC87306IBEVUL | PC87306IBEVUL ORIGINAL NA | PC87306IBEVUL.pdf | |
![]() | T5875H | T5875H ORIGINAL DIP | T5875H.pdf | |
![]() | R1112N161A-TR-F | R1112N161A-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1112N161A-TR-F.pdf | |
![]() | EXO32B-16.384M | EXO32B-16.384M KSS DIP8 | EXO32B-16.384M.pdf | |
![]() | N2TU51216AG-5A | N2TU51216AG-5A ELIXIR BGA | N2TU51216AG-5A.pdf | |
![]() | SNJ54ALS109AFK 84000012A | SNJ54ALS109AFK 84000012A TI LLCC | SNJ54ALS109AFK 84000012A.pdf | |
![]() | HFA160NJ60D | HFA160NJ60D IR SMD or Through Hole | HFA160NJ60D.pdf | |
![]() | US651 | US651 MELEXIS SMD or Through Hole | US651.pdf | |
![]() | QX2303L36 | QX2303L36 ORIGINAL SOT-89SOT-2523 | QX2303L36.pdf | |
![]() | PS2501-1 KK_E3-A | PS2501-1 KK_E3-A NEC DIP4 | PS2501-1 KK_E3-A.pdf | |
![]() | MDF150A25M | MDF150A25M SANREX SMD or Through Hole | MDF150A25M.pdf |