창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G182MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3037-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0G182MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ0G182, PCJ0G182MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H8196KBCA | RES 196K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8196KBCA.pdf | |
![]() | ML4751FE-R52 | RES 4.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML4751FE-R52.pdf | |
![]() | 93C46BT-I/SN- | 93C46BT-I/SN- MICROCHIP SOP-8 | 93C46BT-I/SN-.pdf | |
![]() | XC3090APC84 | XC3090APC84 XILINX PLCC84 | XC3090APC84.pdf | |
![]() | 1N5627 | 1N5627 TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1N5627.pdf | |
![]() | 77175DAP | 77175DAP THERM SMD or Through Hole | 77175DAP.pdf | |
![]() | K5416CCBH-60-F | K5416CCBH-60-F ELPIDA BGA | K5416CCBH-60-F.pdf | |
![]() | FQU14N15TU | FQU14N15TU FAIRCHILD TO-251 | FQU14N15TU.pdf | |
![]() | LT3430IFEPBF | LT3430IFEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3430IFEPBF.pdf | |
![]() | PAT-7-TR | PAT-7-TR MINCIR SMD or Through Hole | PAT-7-TR.pdf | |
![]() | UPD753017AGC-E22-3 | UPD753017AGC-E22-3 NEC QFP | UPD753017AGC-E22-3.pdf | |
![]() | LM2597HVNADJNOPB | LM2597HVNADJNOPB NATIONAL Tube 40 | LM2597HVNADJNOPB.pdf |