창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43644E2188M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43644 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43644 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.46A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43644E2188M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43644E2188M000 | |
| 관련 링크 | B43644E21, B43644E2188M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SHC-38 | SHC-38 RICHCO SMD or Through Hole | SHC-38.pdf | |
![]() | ST-314 ST-315 880nm | ST-314 ST-315 880nm KODENSHI 500-1050nm | ST-314 ST-315 880nm.pdf | |
![]() | 5STP036500 | 5STP036500 ABB SMD or Through Hole | 5STP036500.pdf | |
![]() | EFCH881MTCC8 | EFCH881MTCC8 PAN NA | EFCH881MTCC8.pdf | |
![]() | XC2V100-4FG256C | XC2V100-4FG256C XILTNX BGA | XC2V100-4FG256C.pdf | |
![]() | AM29F040B-75JC | AM29F040B-75JC AMD PLCC32 | AM29F040B-75JC.pdf | |
![]() | 32UC3A0128 | 32UC3A0128 ATMEL SMD or Through Hole | 32UC3A0128.pdf | |
![]() | JK6-300 | JK6-300 JK DIP | JK6-300.pdf | |
![]() | MAX3624UTI+T.. | MAX3624UTI+T.. MAXIM QFN | MAX3624UTI+T...pdf | |
![]() | NFM60R30T222T1M00-57/251 E251 | NFM60R30T222T1M00-57/251 E251 muRata SMD or Through Hole | NFM60R30T222T1M00-57/251 E251.pdf |