창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G122MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3034-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0G122MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ0G122, PCJ0G122MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E11K5BTD | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E11K5BTD.pdf | |
![]() | NC20R00684HBA | NC20R00684HBA AVX SMD | NC20R00684HBA.pdf | |
![]() | ISP2432 2406045 | ISP2432 2406045 QLOGIC BGA | ISP2432 2406045.pdf | |
![]() | AR158 | AR158 ORIGINAL AR | AR158.pdf | |
![]() | SIE05003PG | SIE05003PG TI PQFP | SIE05003PG.pdf | |
![]() | 18122R104K0BB0D | 18122R104K0BB0D YAGEO SMD | 18122R104K0BB0D.pdf | |
![]() | HVC369BTRF-EQ | HVC369BTRF-EQ RENESAS SOD-523 | HVC369BTRF-EQ.pdf | |
![]() | CR32B330JT | CR32B330JT RGALLEN SMD or Through Hole | CR32B330JT.pdf | |
![]() | VPC3+ | VPC3+ PROFI QFP | VPC3+.pdf | |
![]() | PKM4510PILA | PKM4510PILA ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4510PILA.pdf | |
![]() | LTDSK | LTDSK LINEAR SMD or Through Hole | LTDSK.pdf | |
![]() | TLP271-4GR | TLP271-4GR TOS SOP16 | TLP271-4GR.pdf |