창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA0J562MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.312A @ 120Hz | |
임피던스 | 18m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 493-5425 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA0J562MHD | |
관련 링크 | UPA0J5, UPA0J562MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 022903.5HXSP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022903.5HXSP.pdf | |
![]() | 445I32L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32L25M00000.pdf | |
![]() | M27C2001-15F6 | M27C2001-15F6 ST DIP32 | M27C2001-15F6.pdf | |
![]() | BC846B 1B | BC846B 1B ORIGINAL SOT-23 | BC846B 1B.pdf | |
![]() | IDTQS74FCT2841BTQ | IDTQS74FCT2841BTQ IDT SSOP | IDTQS74FCT2841BTQ.pdf | |
![]() | MT1379EE/CAS3L1 | MT1379EE/CAS3L1 MTK TQFP | MT1379EE/CAS3L1.pdf | |
![]() | 215B1DAVA12FG RV516 | 215B1DAVA12FG RV516 ATI BGA | 215B1DAVA12FG RV516.pdf | |
![]() | OPA2349UIA | OPA2349UIA BB SOP-8 | OPA2349UIA.pdf | |
![]() | SC510768VFU | SC510768VFU FREESCALE BGA | SC510768VFU.pdf | |
![]() | IRFS5620PBF | IRFS5620PBF INTERNATIONALRECT SMD or Through Hole | IRFS5620PBF.pdf | |
![]() | PIC16C54C201 | PIC16C54C201 MIT SMD | PIC16C54C201.pdf | |
![]() | RD39P-T2/39V | RD39P-T2/39V NEC SOT-89 | RD39P-T2/39V.pdf |