창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0E272MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3028-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0E272MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ0E272, PCJ0E272MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360KLXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLXAJ.pdf | |
![]() | TA-65.000MCD-T | 65MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-65.000MCD-T.pdf | |
![]() | MP6-3Y-1L-1E-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3Y-1L-1E-00.pdf | |
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![]() | MNC27C32BQ150 | MNC27C32BQ150 NSC DIP | MNC27C32BQ150.pdf | |
![]() | DM4136D/883B | DM4136D/883B RAY DIP | DM4136D/883B.pdf | |
![]() | MX29LV320CBTC-70GT | MX29LV320CBTC-70GT MXIC SMD or Through Hole | MX29LV320CBTC-70GT.pdf | |
![]() | CHIP-F0432B-CM | CHIP-F0432B-CM INF SMD or Through Hole | CHIP-F0432B-CM.pdf | |
![]() | 0603-474K/10V | 0603-474K/10V TDK SMD or Through Hole | 0603-474K/10V.pdf | |
![]() | W6556 | W6556 SANKEN SMD or Through Hole | W6556.pdf | |
![]() | XRD5410AID-F | XRD5410AID-F EXAR XRD5410Series5.5V | XRD5410AID-F.pdf |