창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0E272MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3028-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0E272MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0E272, PCJ0E272MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0603X6S0G334M030BC | 0.33µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0G334M030BC.pdf | |
![]() | IHLP1616ABER1R5M11 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 3.25A 75 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616ABER1R5M11.pdf | |
![]() | 931602LP | 931602LP CASIO QFN | 931602LP.pdf | |
![]() | DS25BR150TSD | DS25BR150TSD NationalSemiconductor LLP | DS25BR150TSD.pdf | |
![]() | 106K04AH | 106K04AH AVX SMD or Through Hole | 106K04AH.pdf | |
![]() | SGTL5000XNLA3R2 | SGTL5000XNLA3R2 FREESCALE SMD or Through Hole | SGTL5000XNLA3R2.pdf | |
![]() | MAX690CP | MAX690CP MAX DIP-8 | MAX690CP.pdf | |
![]() | CXD3137R | CXD3137R SONY QFP | CXD3137R.pdf | |
![]() | EUA2011NJHB09RI | EUA2011NJHB09RI ORIGINAL SMD or Through Hole | EUA2011NJHB09RI.pdf | |
![]() | ETD5067D | ETD5067D SI SOP20 | ETD5067D.pdf | |
![]() | LM4890ITPX/NOPB | LM4890ITPX/NOPB NS 1WCELLULARSPECIFIC | LM4890ITPX/NOPB.pdf |