창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETX3150GJG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETX3150GJG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETX3150GJG | |
| 관련 링크 | TNETX31, TNETX3150GJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATFC-0201HQ-0N8B-T | 0.8nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201HQ-0N8B-T.pdf | |
![]() | RV1206FR-075M9L | RES SMD 5.9M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-075M9L.pdf | |
![]() | AY102KE | RES 1K OHM 4.5W 10% RADIAL | AY102KE.pdf | |
![]() | T350D335K035AS7301 | T350D335K035AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T350D335K035AS7301.pdf | |
![]() | HS3DB | HS3DB TSC SMB | HS3DB.pdf | |
![]() | RK73B3ATTE681J | RK73B3ATTE681J KOA 2512 | RK73B3ATTE681J.pdf | |
![]() | L2B0686 | L2B0686 MICRON BGA | L2B0686.pdf | |
![]() | 1984662 | 1984662 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984662.pdf | |
![]() | UPB74LS161C | UPB74LS161C NEC DIP-16 | UPB74LS161C.pdf | |
![]() | XC3042ATM-7PC84 | XC3042ATM-7PC84 XILINX PLCC | XC3042ATM-7PC84.pdf | |
![]() | C1210C105K5RAC 7800 | C1210C105K5RAC 7800 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C1210C105K5RAC 7800.pdf | |
![]() | PR3BMF11YSZ | PR3BMF11YSZ SHARP DIP7 | PR3BMF11YSZ.pdf |