창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI9056-BG66BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI9056-BG66BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA 06 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI9056-BG66BI | |
관련 링크 | PCI9056-, PCI9056-BG66BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC238374122 | 1200pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC238374122.pdf | ||
PHP00603E9651BST1 | RES SMD 9.65K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E9651BST1.pdf | ||
LM7171AMWGFLQV | LM7171AMWGFLQV NS CERPACK | LM7171AMWGFLQV.pdf | ||
WN5434 | WN5434 SILICONIX CAN3 | WN5434.pdf | ||
RN41C2ESFT33KK | RN41C2ESFT33KK koa SMD or Through Hole | RN41C2ESFT33KK.pdf | ||
AXK600337YG | AXK600337YG NAIS SMD or Through Hole | AXK600337YG.pdf | ||
50MXG4700MSN25x30 | 50MXG4700MSN25x30 yub SMD or Through Hole | 50MXG4700MSN25x30.pdf | ||
JM38510/11503SXA | JM38510/11503SXA NSC SMD or Through Hole | JM38510/11503SXA.pdf | ||
SN755866PZP-P | SN755866PZP-P TI TQFP100 | SN755866PZP-P.pdf | ||
2.45G/5.3*2.0mm/YAGEO | 2.45G/5.3*2.0mm/YAGEO XX XX | 2.45G/5.3*2.0mm/YAGEO.pdf | ||
MD1150-D192 | MD1150-D192 SanDisk Onlyoriginal | MD1150-D192.pdf | ||
SC611IML | SC611IML SEMTECH MLP-24 | SC611IML.pdf |