창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D221MHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D221MHA | |
| 관련 링크 | UVR2D2, UVR2D221MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2CW61J | 2CW61J CHINA SMD or Through Hole | 2CW61J.pdf | |
![]() | RJH3049 | RJH3049 FSC SMD or Through Hole | RJH3049.pdf | |
![]() | LNW2L821MSEF | LNW2L821MSEF NICHICON SMD or Through Hole | LNW2L821MSEF.pdf | |
![]() | BYV26BPH T/B | BYV26BPH T/B PH 1A | BYV26BPH T/B.pdf | |
![]() | NRLRW151M400V25X40F | NRLRW151M400V25X40F NIC DIP | NRLRW151M400V25X40F.pdf | |
![]() | MLS-29AU | MLS-29AU SHINMEI SMD or Through Hole | MLS-29AU.pdf | |
![]() | MAX6467XS46D3+T | MAX6467XS46D3+T MAXIM SC70-4 | MAX6467XS46D3+T.pdf | |
![]() | WCI1608TR15J00 | WCI1608TR15J00 PILKOR 0603-R15J | WCI1608TR15J00.pdf | |
![]() | STY4 3VTA | STY4 3VTA ST DIP | STY4 3VTA.pdf | |
![]() | 19193-0269 | 19193-0269 MOLEX ORIGINAL | 19193-0269.pdf | |
![]() | BCR555,E6327 | BCR555,E6327 PHILIPS DIP | BCR555,E6327.pdf | |
![]() | AM29LV200T-70SI | AM29LV200T-70SI AMD SOP44 | AM29LV200T-70SI.pdf |