창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0J102MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3086-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0J102MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0J102, PCG0J102MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | STK7002U | STK7002U AUK SOT-323 | STK7002U.pdf | |
![]() | R3762 | R3762 B SOP8 | R3762.pdf | |
![]() | 90USB162-16MES | 90USB162-16MES ORIGINAL QFN | 90USB162-16MES.pdf | |
![]() | TLC072CDRG4 | TLC072CDRG4 TI SOP-8 | TLC072CDRG4.pdf | |
![]() | EPMEPM3256AQC208-10 | EPMEPM3256AQC208-10 ALTERA QFP | EPMEPM3256AQC208-10.pdf | |
![]() | CSM25NPT | CSM25NPT CHAHUA SMD or Through Hole | CSM25NPT.pdf | |
![]() | V23026-01024-B201 24VDC | V23026-01024-B201 24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | V23026-01024-B201 24VDC.pdf | |
![]() | C0603C150K5GAC | C0603C150K5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C150K5GAC.pdf | |
![]() | MAX186CEWP+T | MAX186CEWP+T MAXIM SOP20 | MAX186CEWP+T.pdf | |
![]() | MT46V256M4P-6T:A | MT46V256M4P-6T:A MICRON TSOP-66 | MT46V256M4P-6T:A.pdf | |
![]() | AP95T07AGP-HF | AP95T07AGP-HF APEC N A | AP95T07AGP-HF.pdf | |
![]() | EKMF350ELL220ME11D | EKMF350ELL220ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF350ELL220ME11D.pdf |