창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3222EEAP+TG002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3222EEAP+TG002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3222EEAP+TG002 | |
| 관련 링크 | MAX3222EEA, MAX3222EEAP+TG002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A5687M80 | 680µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A5687M80.pdf | |
![]() | KTR18EZPF2942 | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF2942.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC499R | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC499R.pdf | |
![]() | Y16263K12000Q15R | RES SMD 3.12KOHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16263K12000Q15R.pdf | |
![]() | MAX4053AESE | MAX4053AESE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4053AESE.pdf | |
![]() | D65003C153 | D65003C153 NEC DIP20 | D65003C153.pdf | |
![]() | DE21XKY680JB3BM02 | DE21XKY680JB3BM02 HITACHI 1-2021-526569 | DE21XKY680JB3BM02.pdf | |
![]() | 1818-6770 | 1818-6770 SAMSUNG SOP-44 | 1818-6770.pdf | |
![]() | 515D48WFR | 515D48WFR CDI SMD or Through Hole | 515D48WFR.pdf | |
![]() | TDA8571JN2C | TDA8571JN2C NXP SMD or Through Hole | TDA8571JN2C.pdf | |
![]() | XCV600-4BG432CES | XCV600-4BG432CES XILINX BGA | XCV600-4BG432CES.pdf |