창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3078-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G681MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G681, PCG0G681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7S1A685M125AA | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7S1A685M125AA.pdf | |
![]() | AT0402CRD0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0723K7L.pdf | |
![]() | PC101C | PC101C PC DIP | PC101C.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCE60CV | K4T51163QG-HCE60CV SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HCE60CV.pdf | |
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![]() | LSC1186B | LSC1186B MOTOROLA DIP | LSC1186B.pdf | |
![]() | MSM83C154S-F79GS-2K | MSM83C154S-F79GS-2K OKI QFP | MSM83C154S-F79GS-2K.pdf | |
![]() | CX871/25871-13P07 | CX871/25871-13P07 CONEXANT QFP1414-80 | CX871/25871-13P07.pdf | |
![]() | M28356-14 | M28356-14 MINDSPEED BGA | M28356-14.pdf | |
![]() | LM2353TMB | LM2353TMB NS SSOP-16 | LM2353TMB.pdf | |
![]() | MMB02070D4649BB100 | MMB02070D4649BB100 VISHAY SMD or Through Hole | MMB02070D4649BB100.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-6B70 | K6X1008C2D-6B70 ORIGINAL SMD | K6X1008C2D-6B70.pdf |