창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3078-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G681MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G681, PCG0G681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SH330M250ST | 33µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 6.03 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | SH330M250ST.pdf | |
![]() | 636L3C030M00000 | 30MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C030M00000.pdf | |
![]() | SQP500JB-12R | RES 12 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-12R.pdf | |
![]() | AL-100B-T-O | AL-100B-T-O AVERLOGIC TQFP | AL-100B-T-O.pdf | |
![]() | 15GP901BDF1 | 15GP901BDF1 ORIGINAL TO-3P | 15GP901BDF1.pdf | |
![]() | 13581 | 13581 PHI SSOP20 | 13581.pdf | |
![]() | BAS21T | BAS21T ORIGINAL SOT-523 | BAS21T.pdf | |
![]() | SS26(TE85L) DO214-S6 P | SS26(TE85L) DO214-S6 P TOSHIBA SMD or Through Hole | SS26(TE85L) DO214-S6 P.pdf | |
![]() | GD82562 | GD82562 INTEL BGA | GD82562.pdf | |
![]() | R3311-50MHz | R3311-50MHz VFC SMD or Through Hole | R3311-50MHz.pdf | |
![]() | 07CR-18S08LG | 07CR-18S08LG BFI SMD or Through Hole | 07CR-18S08LG.pdf | |
![]() | RF2104PCBA-L | RF2104PCBA-L RFMD SMD or Through Hole | RF2104PCBA-L.pdf |