창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J325/252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J325/252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J325/252 | |
| 관련 링크 | J325, J325/252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 752181123GP | RES ARRAY 16 RES 12K OHM 18DRT | 752181123GP.pdf | |
![]() | 145572 | 145572 MC BGA | 145572.pdf | |
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![]() | DSBT2-M-2D-DC12 | DSBT2-M-2D-DC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSBT2-M-2D-DC12.pdf | |
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![]() | 8705CJ | 8705CJ TELCOM DIP24 | 8705CJ.pdf | |
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![]() | CXA2561BM | CXA2561BM PHI SMD or Through Hole | CXA2561BM.pdf | |
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![]() | MIC-9465D | MIC-9465D ITT CDIP | MIC-9465D.pdf |