창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0G222MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3080-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0G222MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0G222, PCG0G222MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | IRFP150PBF | MOSFET N-CH 100V 41A TO-247AC | IRFP150PBF.pdf | |
![]() | DE82075W | DE82075W HITACHI SMD or Through Hole | DE82075W.pdf | |
![]() | NL252018T-3R3J-PF | NL252018T-3R3J-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-3R3J-PF.pdf | |
![]() | N0335SD120 | N0335SD120 WESTCODE SMD or Through Hole | N0335SD120.pdf | |
![]() | MAX3491ESDTR | MAX3491ESDTR XR SMD or Through Hole | MAX3491ESDTR.pdf | |
![]() | L1207C680MPWST | L1207C680MPWST KEMET SMD or Through Hole | L1207C680MPWST.pdf | |
![]() | KSN-2065A-1 | KSN-2065A-1 MINI SMD | KSN-2065A-1.pdf | |
![]() | 0539160204+ | 0539160204+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539160204+.pdf | |
![]() | CDT27-16 | CDT27-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDT27-16.pdf | |
![]() | LM224AR | LM224AR TI SOP14 | LM224AR.pdf | |
![]() | HS-070-50 | HS-070-50 ANLYELECTRONICS SMD or Through Hole | HS-070-50.pdf | |
![]() | BLM21PG222TN1D | BLM21PG222TN1D MuRata SMD or Through Hole | BLM21PG222TN1D.pdf |