창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0G222MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3080-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0G222MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0G222, PCG0G222MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ7.0A-7P | SMBJ7.0A-7P MCC SMB | SMBJ7.0A-7P.pdf | |
![]() | LF256M | LF256M NSC SOP | LF256M.pdf | |
![]() | BA3824S | BA3824S ROHM SQL24 | BA3824S.pdf | |
![]() | MC/323 | MC/323 PANASONIC SOT-323 | MC/323.pdf | |
![]() | SP-150-UHR | SP-150-UHR ETR PB-FREE | SP-150-UHR.pdf | |
![]() | PF1019c | PF1019c HITACHI SMD or Through Hole | PF1019c.pdf | |
![]() | MB2411E1G01-RO | MB2411E1G01-RO NKK SMD or Through Hole | MB2411E1G01-RO.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG676 | XC3S1500FGG676 XILI BGA | XC3S1500FGG676.pdf | |
![]() | W25Q16BVIG | W25Q16BVIG ORIGINAL QFN8 | W25Q16BVIG.pdf | |
![]() | C11AH6R8C9ZXLT | C11AH6R8C9ZXLT DLI SMD or Through Hole | C11AH6R8C9ZXLT.pdf | |
![]() | BZLN-5-LH | BZLN-5-LH Honeywell SMD or Through Hole | BZLN-5-LH.pdf | |
![]() | HC-49US 3.579545MHZ | HC-49US 3.579545MHZ ORIGINAL SMD-DIP | HC-49US 3.579545MHZ.pdf |