창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-502C519JBNJDH008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 502C519JBNJDH008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 502C519JBNJDH008 | |
관련 링크 | 502C519JB, 502C519JBNJDH008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UKL1H330KPDANATA | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1H330KPDANATA.pdf | |
![]() | CRG0402F2K7 | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F2K7.pdf | |
![]() | MCU08050D6810BP500 | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6810BP500.pdf | |
![]() | SQP10AJB-22R | RES 22 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-22R.pdf | |
![]() | SFH608-5X007T | SFH608-5X007T VIS/INF DIPSOP | SFH608-5X007T.pdf | |
![]() | 25X40BVAIG | 25X40BVAIG WINBOND SMD or Through Hole | 25X40BVAIG.pdf | |
![]() | MB91F467DB | MB91F467DB FUJITSU QFP208 | MB91F467DB.pdf | |
![]() | C1608Y5V1C154ZT000N | C1608Y5V1C154ZT000N TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1C154ZT000N.pdf | |
![]() | FDD6N50FTM-NL | FDD6N50FTM-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6N50FTM-NL.pdf | |
![]() | 2SD2396,D2396 | 2SD2396,D2396 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2396,D2396.pdf | |
![]() | TPS2115AEVM-061 | TPS2115AEVM-061 TI SMD or Through Hole | TPS2115AEVM-061.pdf | |
![]() | FW88386VXSD | FW88386VXSD INTEL BGA | FW88386VXSD.pdf |