창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0G181MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3076-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0G181MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0G181, PCG0G181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CC0402CRNPO9BN7R5 | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN7R5.pdf | |
![]() | AMG-100 | FUSE AUTO 100A 32VDC AUTO LINK | AMG-100.pdf | |
![]() | E3Z-D86 | SENSOR PHOTOELECTRIC 5MM CONN | E3Z-D86.pdf | |
![]() | AT89C51-24PC/PI/PU | AT89C51-24PC/PI/PU ATMEL DIP | AT89C51-24PC/PI/PU.pdf | |
![]() | SST39WF800A-90-4I- | SST39WF800A-90-4I- SST WFBGA | SST39WF800A-90-4I-.pdf | |
![]() | MA47047-54 | MA47047-54 MA/COM SMD or Through Hole | MA47047-54.pdf | |
![]() | SN74AC16245DLRG4 | SN74AC16245DLRG4 TI SSOP-48 | SN74AC16245DLRG4.pdf | |
![]() | D80C287-8/10/12/16 | D80C287-8/10/12/16 ORIGINAL DIP | D80C287-8/10/12/16.pdf | |
![]() | GUVB-T11GD-L | GUVB-T11GD-L Genicom SMD or Through Hole | GUVB-T11GD-L.pdf | |
![]() | PEB80912 | PEB80912 SIEMENS N A | PEB80912.pdf | |
![]() | ERA6YEB1003V | ERA6YEB1003V PANASONIC SMD or Through Hole | ERA6YEB1003V.pdf |