창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B10R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B10R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B10R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X8R1H682K050BE | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1H682K050BE.pdf | |
![]() | T495X476K035ZTE230 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 230 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X476K035ZTE230.pdf | |
![]() | 21-00084 | 21-00084 INTERSIL QFN | 21-00084.pdf | |
![]() | 3V3704TD | 3V3704TD ORIGINAL SMD | 3V3704TD.pdf | |
![]() | SAH-1C164SL-4RM. | SAH-1C164SL-4RM. INFINEON QFP-80 | SAH-1C164SL-4RM..pdf | |
![]() | UPD178076GF-568-3BA-RV | UPD178076GF-568-3BA-RV NEC SMD or Through Hole | UPD178076GF-568-3BA-RV.pdf | |
![]() | MX400-8X | MX400-8X NVIDIA BGA | MX400-8X.pdf | |
![]() | BZX84J-C3V3115 | BZX84J-C3V3115 NXP SMD DIP | BZX84J-C3V3115.pdf | |
![]() | PPC750-EBOT266 | PPC750-EBOT266 BGA SMD or Through Hole | PPC750-EBOT266.pdf | |
![]() | 64-4013 | 64-4013 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 64-4013.pdf | |
![]() | MCD72/16io1b | MCD72/16io1b IXYS SMD or Through Hole | MCD72/16io1b.pdf |