창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8582C2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8582C2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8582C2T | |
| 관련 링크 | PCF858, PCF8582C2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BZM55B6V8-TR | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B6V8-TR.pdf | ||
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![]() | RSPF2FA6R81 | RES FLAMEPROOF 2W 6.81 OHM 1% | RSPF2FA6R81.pdf | |
![]() | 270UF/450V | 270UF/450V JUDIAN Snap-in | 270UF/450V.pdf | |
![]() | LCA24-2A1A274MT18 | LCA24-2A1A274MT18 MITSUBISHI SMD or Through Hole | LCA24-2A1A274MT18.pdf | |
![]() | UT63-2 | UT63-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UT63-2.pdf | |
![]() | LGA19030-162 | LGA19030-162 CREE SMD or Through Hole | LGA19030-162.pdf | |
![]() | STP22DNIE | STP22DNIE ORIGINAL BGA | STP22DNIE.pdf | |
![]() | HFP10N60S | HFP10N60S ORIGINAL TO-220 | HFP10N60S.pdf | |
![]() | DS8023-RJX | DS8023-RJX MAXIM SMD or Through Hole | DS8023-RJX.pdf | |
![]() | ECKD4C102MDU | ECKD4C102MDU PANASONIC DIP | ECKD4C102MDU.pdf |