창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP22DNIE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP22DNIE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP22DNIE | |
| 관련 링크 | STP22, STP22DNIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-24.576MHZ-18-D2Y-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
| CB2012T100KV | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 910 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CB2012T100KV.pdf | ||
![]() | E32-T25Y 2M | T-BEAM FIBER SIDE VIEW 2M CBL | E32-T25Y 2M.pdf | |
![]() | TV30C100K(B)-G | TV30C100K(B)-G COMCHIP SMCDO-214AB | TV30C100K(B)-G.pdf | |
![]() | 551011367-031 | 551011367-031 NationalSemicondu SMD or Through Hole | 551011367-031.pdf | |
![]() | LH28F160S5T-L10A/L70A | LH28F160S5T-L10A/L70A SHARP TSOP | LH28F160S5T-L10A/L70A.pdf | |
![]() | UKL1V330MED | UKL1V330MED NICHICON DIP | UKL1V330MED.pdf | |
![]() | XCV300-5BG325I | XCV300-5BG325I XILINX SMD or Through Hole | XCV300-5BG325I.pdf | |
![]() | C1907CD | C1907CD ORIGINAL SMD or Through Hole | C1907CD.pdf | |
![]() | ACH973-55J | ACH973-55J TI BGA | ACH973-55J.pdf | |
![]() | RYC8620-1MZ0AL | RYC8620-1MZ0AL ORIGINAL SMD or Through Hole | RYC8620-1MZ0AL.pdf |