창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC908LJ12PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC908LJ12PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC908LJ12PB | |
관련 링크 | PC908L, PC908LJ12PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AI-43-33DO-7.62750T | OSC XO 3.3V 7.6275MHZ SD -0.50% | SIT9003AI-43-33DO-7.62750T.pdf | |
![]() | EL8323TQ | EL8323TQ ETRON SMD or Through Hole | EL8323TQ.pdf | |
![]() | DS55461 | DS55461 NS DIP | DS55461.pdf | |
![]() | UJA1023T/2R04/C51 | UJA1023T/2R04/C51 NXP SMD or Through Hole | UJA1023T/2R04/C51.pdf | |
![]() | 216TFHAKA23FHS | 216TFHAKA23FHS ATI BGA3535 | 216TFHAKA23FHS.pdf | |
![]() | GL9R06F | GL9R06F SHARP DIP | GL9R06F.pdf | |
![]() | TL031CDRE4 | TL031CDRE4 TI SOIC-8 | TL031CDRE4.pdf | |
![]() | DCMO2476 | DCMO2476 SYNERGY SMD or Through Hole | DCMO2476.pdf | |
![]() | TC55B329J-12 | TC55B329J-12 TOSHIBA SOJ32 | TC55B329J-12.pdf | |
![]() | K900 | K900 FUJI TO 3P | K900.pdf | |
![]() | TH1002C | TH1002C ORIGINAL SMD or Through Hole | TH1002C.pdf | |
![]() | MAX1171EEQ | MAX1171EEQ MAX SSOP | MAX1171EEQ.pdf |