창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC817X2NIP0F.B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC817X2NIP0F.B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC817X2NIP0F.B | |
| 관련 링크 | PC817X2N, PC817X2NIP0F.B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336160JIM2T0 | 0.036µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385336160JIM2T0.pdf | |
![]() | 0230004.HXW | FUSE GLASS 4A 125VAC 2AG | 0230004.HXW.pdf | |
![]() | SIT8008BI-33-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008BI-33-33E-50.000000Y.pdf | |
![]() | PAC20L8 | PAC20L8 AMD DIP | PAC20L8.pdf | |
![]() | SLR37VRA49 | SLR37VRA49 ROHM SMD or Through Hole | SLR37VRA49.pdf | |
![]() | ISB20T | ISB20T ISOCOM DIPSOP | ISB20T.pdf | |
![]() | KE5M3U1995 | KE5M3U1995 LGPHILIPSLCD QFP208 | KE5M3U1995.pdf | |
![]() | MT55L128L36F1B10A | MT55L128L36F1B10A MTC BGA | MT55L128L36F1B10A.pdf | |
![]() | B0922A21 BALUN (Tecatel) | B0922A21 BALUN (Tecatel) ORIGINAL SMD or Through Hole | B0922A21 BALUN (Tecatel).pdf | |
![]() | PM30-48D12 | PM30-48D12 LAMBDA SMD or Through Hole | PM30-48D12.pdf |