창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA24X8R1E224KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA24X8R1E224KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA24X8R1E224KNU06 | |
| 관련 링크 | FA24X8R1E2, FA24X8R1E224KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T95S106K004HZAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S106K004HZAL.pdf | |
![]() | RC0402FR-072R37L | RES SMD 2.37 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-072R37L.pdf | |
![]() | RT1210CRD07392RL | RES SMD 392 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07392RL.pdf | |
![]() | WW3JBR200 | RES 0.2 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JBR200.pdf | |
![]() | MT47H64M8B6-25 ES:D | MT47H64M8B6-25 ES:D MICRON BGA | MT47H64M8B6-25 ES:D.pdf | |
![]() | BGY787,112 | BGY787,112 PHI SOT115 | BGY787,112.pdf | |
![]() | BIT3252AG | BIT3252AG BITEK SMD or Through Hole | BIT3252AG.pdf | |
![]() | TMX320DM6447BZWT | TMX320DM6447BZWT TI BGA1616 | TMX320DM6447BZWT.pdf | |
![]() | MCP102T-315E/TT | MCP102T-315E/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP102T-315E/TT.pdf | |
![]() | JA33331-D06 | JA33331-D06 FOXCON SMD or Through Hole | JA33331-D06.pdf | |
![]() | NJM2113MTE1 | NJM2113MTE1 JRC SOP8 | NJM2113MTE1.pdf | |
![]() | LT1122CCS8 | LT1122CCS8 LT SOP8 | LT1122CCS8.pdf |